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EUP-448HF无铅无卤锡膏
    无铅无卤锡膏,由特制助焊膏与低氧化度的球形焊料粉末均匀混合而成,体系中添加高性
    能触变剂,具有优越的流变特性,不易坍塌,适用于细间距器件的贴装。
   本品为低银含量锡银铜系无铅无卤锡膏。
   免清洗型,残留无腐蚀并具有优越的 ICT 探针测试性能及极高之表面绝缘阻抗电气性能。
   对于 0.4mm pitch 以及0.30 以上CSP,都能表现卓越连续稳定印刷性能。
   特有配方设计保证长时间的钢网寿命。
   对超细间距以及微型元件(如<0.4mm pitch, 0603 Chip,<0.30mm CSP)都能表现卓越熔锡润湿性。
   低空洞。
   无卤锡膏。
使用范围+

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