欢迎来到 优诺电子焊接材料有限公司! TEL:东莞工厂 0769-85653068 苏州工厂 0512-88188199东莞优邦材料科技股份有限公司
无铅化电子组装焊点可靠性的特殊问题之Sn 晶须

晶须是指从金属表面生长出的细丝状单晶,那么它的生长机理如何发生,优诺平台为你解答: 

1、晶须生长不仅仅局限于电镀金属表面,其它沉积方法形成的表面金属层均可能存在晶须问题,这其中就包括Sn. 
2、晶须不是化合物,而是单晶形式的金属细丝。 
3、Sn 晶须形成与生长的驱动力为应力阶梯,也就说表面镀层或锡合金体的某些晶粒受到周围的正向应力梯度场的作用(该晶粒承受压应力)而导致晶须从该晶粒形成与生长。应力梯度来自于Cu-Sn 金属间化合物的形成,或者是镀层材料与基体材料的热膨胀系数不匹配(比如42 合金上镀Sn),在承受温度载荷时导致的热应力。 
4、Sn 晶须的形成与生长和再结晶密不可分,在金属内部位错微应力场和环境温度的作用下,某些晶粒发生再结晶。而再结晶晶粒与周围晶粒在自由能方面的不匹配导致整个系统向自由能最小化方向演变,晶须的形成与生长就是这个最小化过程中的自然产物。 
5、如何控制晶须生长,在早期Sn 中加入Pb 是很有效的抑制方法,如今的无铅化时代已经可以通过表面热处理,中间镀层,镀层合金化和焊料的多元化等多手段抑制晶须的形成,优诺方案解决平台,具有配合多种合体板材开发高可靠性焊锡的能力。 

友情链接: 链接优邦 邮箱登陆
版权所有 优诺电子焊接材料有限公司 TEL:东莞工厂 0769-85653068 苏州工厂 0512-88188199
COPYRIGHT © 2018~2020 EUNOW COMPANY LIMITED