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2015年12月8日中国赛宝南京研讨会【产品可靠性工程及电装工艺质量提升技术研讨会】

随着电子产品复杂程度的提高以及产品研制周期的缩短,如何从管理、设计、材料、工艺和使用各环节保证电子产品(装备)的可靠性是必须要认真考虑的问题。工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心举办的“产品可靠性工程及电装工艺质量提升技术研讨会”于2015年12月08日在南京举行。

我公司很荣幸受邀参加,本次研讨会首先从产品可靠性工程管理、工程技术的角度出发,主要对电子产品出现故障后的根本原因的分析、根本问题的解决进行详细讲解,同时重点介绍电装工艺可靠性技术,贯穿元器件物料的管控思路、管控手段,焊接工艺技术,工艺可靠性评价及分析技术,通过案例的形式给出。

演讲大纲:
第一讲:产品可靠性工程
◆ 中国制造的可靠性状况
◆ 企业可靠性体系成长模型
◆ 可靠性工程技术要素
◆ 可靠性工程管理要素
◆ 可靠性整体解决方案
第二讲:元器件可靠性工程
◆ 电子元器件可靠性工程
◆ 元器件常见失效模式与原因
◆ 假冒翻新问题及对策
◆ 元器件可靠性评价
◆ 故障根因分析案例研究
第三讲:新兴可靠性工程技术
◆ 可靠性仿真试验技术
◆ 可靠性强化试验技术
◆ 可靠性加速实验技术
第四讲:电装工艺可靠性面临的挑战及应对
◆ 电装工艺现状及面临的挑战
◆ 应对及解决措施
◆ 工程案例
第五讲:电装工艺的失效分析技术与典型案例
◆ 电装工艺常见失效模式
◆ 失效分析流程
◆ 常用失效分析手段
◆ 电装工艺的典型失效案例

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