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优诺公司作为电子焊接材料行业代表参加中国赛宝电子五所在西安举办的《产品可靠性及电装工艺质量提升项目专题研讨会》

本次研讨会主要从产品可靠性工程管理、工程技术的角度出发,对电子产品出现故障后的根本原因的分析、根本问题的解决进行了详细讲解,重点介绍了电装工艺可靠性技术,贯穿元器件物料的管控思路、管控手段,焊接工艺技术,工艺可靠性评价及分析技术,通过案例的形式讲解。另外,由于业界一直存在重设计轻工艺的根深蒂固的观念,导致组装生产出来的产品质量问题不断,成本显著增加和品牌形象损失。随着电子产品装备向小型化、轻量化等方向发展以及近几年受环保指令等影响而导致电子制造向无铅工艺或混装工艺方向转化,电子制造工艺可靠性问题日益突出。针对上述可靠性问题大会讲解了设计优化、工艺材料管理、工艺优化及管控等方法进行系统的提升。本次研讨会还针对影响电子制造工艺可靠性几个关键因素,介绍了目前电子制造可靠性保证中的相关热点问题及管控方法,以及电装可靠性工程应用方面的技术和信息,为我们提供了技术参考。
会场情况

五所可靠性研究分析中心主任罗道军演讲

大家都听得很认真

我公司也是本次会议的赞助商

罗主任与我公司西安代表抽奖

时间:2015年9月8日
地点:西安曲江惠宾苑宾馆(雁塔南路388号)
演讲主题:
l产品可靠性工程
l军工电装工艺可靠性面临的挑战及应对
l  先进制造工艺及涂覆技术介绍
l清洗工艺在现代电子产业中的应用
l应变测试在可靠性分析中的应用
l电装工艺可靠性技术
l军工电装工艺的失效分析技术与典型案例
l焊接工艺的可靠性研究
联系方式:
联系人:杨瑞智
联系电话:0512-88188199/15029577396
邮箱:yangrzh@euroflux.cn

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